（原标题：印度要发力1nm以下的芯片）倍顺网
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来自印度顶尖研究机构印度科学研究所（IISc）的30名科学家团队已向政府提交了一份开发“埃级”芯片的提案，该芯片的尺寸远小于目前生产的最小芯片。该团队已向政府提交了一份提案，旨在开发一种使用新型半导体材料（称为二维材料）的技术，该技术可使芯片尺寸缩小至目前全球生产的最小芯片尺寸的十分之一，并巩固印度在半导体领域的领先地位。
目前，半导体制造业以硅基技术为主，由美国、日本、韩国和中国台湾等发达国家和地区引领。
印度理工学院（IISc）的科学家团队于2022年4月向首席科学顾问（PSA）提交了一份详细的项目报告（DPR），该报告经过修改后，于2024年10月再次提交。该报告随后与印度电子和信息技术部共享。一位熟悉该提案的政府消息人士告诉印度报业托拉斯（PTI），该项目承诺开发埃级芯片，比目前生产的最小芯片小得多。
DPR 建议利用石墨烯和过渡金属二硫化物 (TMD) 等超薄材料开发二维半导体。这些材料可以实现埃级芯片制造，比目前的纳米级技术小得多。目前生产的最小芯片是 3 纳米节点，由三星和台积电、英特尔等公司生产。
印度电子和信息技术部（MeitY）的消息人士证实，该提案正在讨论中。 一位知情官员表示：“印度半导体技术与创新部（MeitY）对该项目持积极态度。首席科学顾问兼秘书长已就此举行会议。MeitY正在探索可部署此类技术的电子应用。这是一项合作项目，每一步都需要尽职调查。”
印度目前在半导体制造方面严重依赖外国企业——这项技术从经济和国家安全角度来看都具有战略意义。该国最大的半导体项目由塔塔电子与台湾力积电合作设立倍顺网，投资额达9100亿卢比。该项目已获得印度半导体计划的批准，并有资格获得政府50%的资金支持。相
比之下，印度理工学院（IISc）牵头的提案要求在五年内拨款50亿卢比，用于打造下一代半导体的本土技术，但金额相对较低。该项目还包括初始融资阶段后的自主可持续发展路线图。
在全球范围内，二维材料引起了广泛关注。欧洲已投资超过10亿美元（约合830亿卢比），韩国投资超过3亿卢比，中国和日本等国家也对基于二维材料的半导体研究进行了大规模但未公开的投资。一位不愿透露姓名的官员表示：“二维材料将成为未来异构系统的关键推动因素。
尽管全球发展势头强劲，但印度在这方面的努力仍然有限，亟需扩大规模。印度可以在此领域发挥领导作用，但时间已不多了。”据公共服务署（PSA）办公室网站称，该项目自2021年以来一直在进行沟通，并与包括印度经济与工业发展部 （MEITY）、国防研究与发展组织（DRDO）和太空部在内的关键部门进行了沟通。印度国家转型研究院（NITI Aayog）也根据印度科学研究院（IISc）的报告，于2022年9月推荐了该项目。
这位了解研究生态系统的官员指出，随着传统芯片规模缩小已接近极限，一些国家已经在为后硅时代做准备。“全球科技公司已将注意力转向二维半导体。印度现在需要从审议转向执行。该提案寻求在五年内拨款50亿卢比，但仍未得到正式保证。这扇窗户可能不会打开太久，”该人士补充道。
https://economictimes.indiatimes.com/tech/technology/indian-scientists-submit-detailed-project-report-to-develop-new-semiconductor-material/articleshow/120452802.cms?from=mdr
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